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Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2006년도 춘계학술대회 논문요약집
발행연도
2006.5
수록면
563 - 564 (2page)

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In silicon wafer manufacturing process, the grinding process has been adopted to improve the flatness of water. The grinding of wafer is usually used by the infeed grinding machine. Grinding conditions are spindle speed, feed speed, rotation speed, grinding stone etc. But grinding cond^_@span style=color:#999999 ^_# ... ^_@/span^_#^_@a href=javascript:; onclick=onClickReadNode('NODE00846410');fn_statistics('Z354','null','null'); style='color:#999999;font-size:14px;text-decoration:underline;' ^_#전체 초록 보기^_@/a^_#
#Grinding condition(연삭조건) #Genetic Analysis(유전알고리즘) #Wafer grinding(웨이퍼 연삭) #In-Feed Grinder (인피드 연삭기) #Optimum condition(최적 조건)

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 실험
3. 최적연삭가공조건선정
4. 결론
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