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- 2009.11
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- 2,637 - 2,642 (6page)
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Because of the Pb inherent toxicity, studies of Pb-free solder are increasing widely. Accordingly, the specimen in which it considers the intermetallic compound (IMC) in which it is generated a solder and copper plate in order to evaluate the shear property of the solder joints was predicted through the Shear-Punch test and FEM. By using the database according to this, the reliability evaluation technology of the solder joints tries to be formulated. In this paper, the solder used the Sn37Pb, Sn-4Ag and the Sn4ag0.5Cu. When solder melted in the copper interface, the solder joints according to reflow times (10sec, 30sec, 100sec, 300sec), each modeling required for the Shear-Punch was made in consideration of the IMC layer thickness. The shear properties the modeled specimen was predicted through FEM. It compared with the test value in which it obtains from Shear-Punch. Also, a method which can obtain shear properties of Pb-free solder joints easily and quickly using FEM was proposed.
목차
Abstract
1. 서론
2. 실험재료 및 실험방법
3. FEM 해석
4. 실험결과 및 고찰
5. 결론
감사의 글
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