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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2014.11
- 수록면
- 537 - 543 (7page)
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현대사회에서 첨단 기술의 발달로 인해 반도체산업은 필요한 핵심 산업으로 성장하였다. 반도체 제조업은 300~400 여 개의 모든 공정에서 방대한 양의 데이터를 생성하며 관리되는 고집적화 산업이다. 복잡한 제조 공정에 의해 발생하는 생산 비용을 절감하기 위해 제조 공정 단계 간의 상관관계를 파악하는 방법이 요구되고 있다. 과거에는 엔지니어의 경험을 이용한 제조공정 단계 간의 상관관계를 파악하였지만, 현재의 반도체 산업은 고집적화로 인하여, 상관관계의 파악이 불가한 상황이다. 상관 분석(Correlation Analysis) 기법 중 하나인 CCA(Canonical Correlation Analysis)를 이용하여 프로브 테스트(Probe test) 공정에서의 전압 변수들과 칩(Chip)의 품질 예측 변수인 불량 결점 수(Fail bit count)와의 상관 분석을 제안한다. 본 연구를 통하여 복잡한 반도체 제조 공정 단계간 상관관계 파악이 가능하며, 불량 처리 시간단축과 생산 비용 절감을 가져다줄 것으로 예상한다.
목차
Abstract
1. 서론
2. CCA를 이용한 상관 분석
3. 실험방법
4. 결론
Reference
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