메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김영규 (Soonchunhyang University) 한상민 (Soonchunhyang University) 안진호 (Hoseo University)
저널정보
대한전기학회 전기학회논문지 전기학회논문지 제64권 제4호
발행연도
2015.4
수록면
592 - 597 (6page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
3D-IC is a novel semiconductor packaging technique stacking dies to improve the performance as well as the overall size. TSV is ideal for 3D-IC because it is convenient for stacking and excellent in electrical characteristics. However, due to high-density and micro-size of TSVs, they should be tested with a non-invasive manner. Thus, we introduce a TSV test method on test prober without a direct contact in this paper. A capacitive coupling effect between a probe tip and TSV is used to discriminate small TSV faults like voids and pin-holes. Through EM simulation, we can verify the size of eye-patterns with various frequencies is good for TSV test tools and non-contact test will be promising.
#TSV Fault #3D-IC #Non-Contact Test #Eye Pattern #Capacitive Coupling

목차

Abstract
1. 서론
2. 웨이퍼 푸루버(Wafer Prober) 기반 TSV 테스트
3. 커패시티브 커플링 기반 비접촉 TSV 테스트
4. 아이 패턴을 사용한 TSV 특성 비교
5. 활용방안 및 향후 연구
References

참고문헌 (0)

참고문헌 신청
참고문헌이 DBpia에서 서비스 중이라면, [참고문헌 신청]을 통해 등록해보세요

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

고온차단 기밀용 그라파이트의 고온 미끄럼마모 특성 평가
김연욱 ,  김재훈 ,  양호영 외 5명 대한기계학회 논문집 A권 2013 .11
고온압연공정에서 강종 및 감면율 변화에 따른 마찰계수 변화 분석
허종욱 ,  이형직 ,  나두현 외 1명 소성·가공 2009 .08
고온압연공정에서 온도변화에 따른 마찰계수변화 분석
허종욱 ,  이형직 ,  이영석 대한기계학회 춘추학술대회 2009 .05

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2016-560-001321995