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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2014.11
- 수록면
- 259 - 263 (5page)
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본 논문에서는 경성 인쇄회로기판(Rigid PCB)과 연성 인쇄회로기판(Flexible PCB)이 결합된 복합성 인쇄회로기판(Rigid-Flexible PCB)의 신뢰성 향상을 위해 Rigid-Flexible PCB의 품질 수준을 확인하고, PCB 설계단계에서 품질을 관리할 수 있는 항목인 ‘PCB 원자재 및 PCB 제작구조’ 측면에서 Rigid-Flexible PCB 신뢰성에 미치는 영향성을 Thermal Shock 환경시험을 통해 검증했다.
목차
요약
1. 서론
2. PCB 설계 단계에서 품질 관리 항목
3. 결론
참고문헌
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