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학술저널
저자정보
장성철 (한국폴리텍4대학) 권민수 (한국폴리텍4대학) 한수민 (HKC R&D Center)
저널정보
한국동력기계공학회 동력시스템공학회지 한국동력기계공학회지 제20권 제6호
발행연도
2016.12
수록면
20 - 26 (7page)

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For power electronic devices, the thermal energy density per unit volume has seen a rapid increase in recent years, owing to the miniaturization and dense integration of electronic components, as well as the continuous development in performance and function. This research examined the validity and reliability of a thermal safety model for managing the heating conditions of TRIAC electronic components. Among the electronic components of a PCB, these can be considered as a heat source. Using the model, the heating conditions of TRIAC components were maintained at their design target levels in the process of developing an LMT motor drive board. In addition, the heating characteristics of the entire PCB were analyzed to verify its thermal safety. Finally, the reliability and validity of the thermal safety model for maintaining the heating conditions of the TRIAC electronic elements at adequate levels was verified using a numerical analysis method.
#PCBTRIAC #thermal energy #Heating Characteristics #Numerical Analysis Method

목차

Abstract
1. 서론
2. 트라이악 소자의 전력소모량 결정
3. 열해석을 위한 유한요소모델
4. 자연대류와 전도열전달 시뮬레이션
5. 결론
References

참고문헌 (5)

참고문헌 신청
S. Narasimhan / 2003 / Thermal compact modeling of parallel plate heat sinks / IEEE Trans. Components and Packaging Technologies 26(1):136~146 google schola J. R. Culham / 1995 / Thermal modeling of isothermal cuboids and rectangular heat sinks cooled by natural convection / IEEE Trans. Components, Packaging, and Manufacturing Technology 18(3):559~566 google schola STMicroelectronics / 2011 / Technical Data Sheet-TPDVxx40: 40 A high voltage Triacs / Doc ID 18270 Rev 1 google schola K. Keller / 1998 / Low cost, high performance, high volume heatsinks / Proc. 1998 Electronics Manufacturing Technology Symposium :113~118 google schola C. Farcas / 2012 / Thermal Modeling and Analysis of a Power Device Heat Sinks / 2012 IEEE 18th International Symposium :25~28 google schola

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