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김서한; 송풍근

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자료유형: 학술저널

저자정보: 김서한 (부산대학교) 송풍근 (부산대학교)

저널정보: 한국표면공학회 한국표면공학회지 한국표면공학회지 제49권 제6호

발행연도: 2016.12

수록면: 575 - 579 (5page)

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The metal mesh films with thickness of 1.0, 1.5, 2.0 ㎛ were prepared by photolithography using Ag, Al, and Cu metals. Every metal films were showed C(111) preferred orientation and Ag showed the lowest resistivity and followed by Al and Cu. The transmittance of almost films were higher than 90%. But, the Ag film with thickness of 2.0 ㎛ was delaminated during photolithography process due to low adhesion. So, Cu and Ti metal films were introduced under Ag film to improve adhesion property. The Cu film showed higher adhesion properties compared to Ti film. Furthermore, the Ti films that deposited on Ag film showed higher acid resistance.

#Metal mesh #Photolithography #Adhesion #Touch screen panel

참고문헌 (6)

참고문헌 신청

D. K. Shin / 2016 / Suppression of moiréphenomenon induced by metal grids for touch screen panels / J. Display Technology 12(6):632~638

M. Aryal / 2014 / Sub-micron transparent metal mesh conductor for touch screen displays / SID 2014 DIGEST 16(1):194~196

I. Nojiri / 2015 / High-performance mutual-capacitive touch screen using doublelayered metal-mesh electrodes with separated floating electrodes / SID 2015 DIGEST 38(2):544~547

J. H. Park / 2014 / Flexible and transparent metallic grid electrodes prepared by evaporative assembly / Appl. Mater. Interfaces 6:12380~12387

D. K. Shin / 2015 / Design of moiré-free metal meshes using ray tracing for touch screen panels / Displays 5:9~19

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