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한국산학기술학회 한국산학기술학회 논문지 한국산학기술학회논문지 제15권 제8호
발행연도
2014.8
수록면
4,749 - 4,755 (7page)

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본 연구는 고용량 인버터 등의 열 발생 환경에서 히트싱크의 방열성능을 극대화하기 위한 파라미터 연구의 일환으로 히트싱크 베이스 두께 변화에 대한 방열성능 변화를 조사하였다. 베이스 두께가 각각 5, 9.5 및 14 mm인 히트싱크의 방열 성능을 히트싱크 베이스의 윗면 중앙 온도, 히트싱크를 통한 방열량 및 열원부의 온도 등의 세 가지 지표의 비교를 통하여 고찰하였다. 실험연구와 전산유체역학 프로그램을 이용한 해석연구를 병행하여 베이스 두께 변화에 따른 각 방열 성능 지표 에 변화가 있음을 확인하였다. 베이스의 윗면 중앙 온도와 방열율은 베이스의 두께가 얇을수록 향상되는 효과를 보였고, 베이 스 열원부의 온도는 베이스의 두께가 두꺼울수록 낮아지는 경향을 보였다. 성능 지표의 비교 고찰을 통해 연구에 사용된 세 히트싱크 내에서는 베이스의 두께가 9.5 mm인 히트싱크에서 최적점이 나타났다. 따라서 제한적이지만 본 연구결과 내에 서는 9.5 mm 두께의 베이스를 가지는 히트싱크가 최적의 방열 성능을 보이는 것으로 판단되었다.
#Heat sink #Base plate #Extruded-type #Forced convection #Heat release

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참고문헌 (16)

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1. [학술지(정기간행물)] - E. Santi / 2004 / Temperature Effects on Trench-Gate Punch-Through IGBTs / IEEE Transactions on Industry Applications 40 (2) : 472 ~ 482 Crossref 2. [학술지(정기간행물)] - 이순호 / 2009 / 온도 스트레스에 따른 TFT-LCD 모듈의 수명 예측에 관한 연구 / 한국정보기술학회논문지 7 (5) : 1 ~ 7 dbpia 3. [학술지(정기간행물)] - 이진우 / 2004 / 400kW급 IGBT 인버터용 방열 시스템 설계 / 전력전자학회 논문지 9 (4) : 350 ~ 355 dbpia 4. [학술지(정기간행물)] - 고만석 / 2009 / 팬과 히트 싱크를 이용한 LED 전조등의 냉각성능 해석 / 대한기계학회논문집 B 33 (12) : 947 ~ 951 dbpia 5. [학술지(정기간행물)] - 김태훈 / 2011 / 고집광 태양전지 모듈의 냉각시스템 개발 / 대한기계학회논문집 B 35 (6) : 551 ~ 560 dbpia

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