Multi-Material Additive Manufacturing Process for 3-Dimensional Circuit Device Fabrication

오성택; 이인환; 김호찬; 조해용

doi:10.7736/KSPE.2018.35.3.349

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자료유형: 학술저널

저자정보: 오성택 (부강테크) 이인환 (충북대학교) 김호찬 (안동대학교) 조해용 (충북대학교)

저널정보: Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering Vol.35 No.3

발행연도: 2018.3

수록면: 349 - 354 (6page)

DOI: 10.7736/KSPE.2018.35.3.349

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Recently, various attempts have been made to apply the additive manufacturing technology directly to fabricate a product. In this regards, the industry is focusing on the multi-material additive manufacturing technology that can processes multiple materials simultaneously. This study is about the fabrication of a 3-dimensional circuit device (3DCD), based on the multimaterial additive manufacturing technology, which is combination of the material extrusion and the direct writing processes. The multi-material additive manufacturing system was developed based on the commercial multi-head FDM system. In addition, a contact type nozzle for the dispensing of the conductive material in the direct writing process is proposed. The 3-dimensional circuit device in which circuit elements are arranged on several layers was fabricated successfully, based on the presented multi-material additive manufacturing system.

#Additive manufacturing(부가가공) #Multi-material(다중재료) #3-dimensional circuit device(3차원 회로장치) #Material extrusion(재료압출) #Direct writing(직접주사)

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Bourell, D., Beaman, J., Marcus, H., and Barlow, J., “Solid Freeform Fabrication an Advanced Manufacturing Approach,” Proc. of the Solid Freeform Fabricaiton Symposium, pp. 1-7, 1990. T. Kim, J. Choi, Y. Lee, and H. Choi, “VFH+ based obstacle avoidance using monocular vision of unmanned surface vehicle,” Journal of Ocean Engineering and Technology (in Korean), vol. 30, no. 5, pp. 426-430, Oct. 2016. Vunnam, S., Ankireddy, K., Kellar, J., and Cross, W., “Surface Modification of Indium Tin Oxide for Direct Writing of Silver Nanoparticulate Ink Micropatterns,” Thin Solid Films, Vol. 531, pp. 294-301, 2013. Church, K. H., Fore, C., and Feeley, T., “Commercial Applications and Review for Direct Write Technologies,” MRS Online Proceedings Library Archive, Vol. 624, 2000. Zhang, Y., Liu, C., and Whalley, D., “Direct-Write Techniques for Maskless Production of Microelectronics: A Review of Current State-of-the-Art Technologies,” Proc. of International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, pp. 497-503, 2009.

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