Thermal Compression of Copper-to-Copper Direct Bonding by Copper films Electrodeposited at Low Temperature and High Current Density

이채린; 이진현; 박기문; 유봉영

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 이채린 (한양대학교) 이진현 (한양대학교) 박기문 (한양대학교) 유봉영 (한양대학교)

저널정보: 한국표면공학회 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2018년도 한국표면공학회 춘계학술대회 논문집

발행연도: 2018.6

수록면: 102 - 102 (1page)

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