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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김우영 (서울대학교) 전동렬 (서울대학교)
저널정보
한국진공학회(ASCT) Applied Science and Convergence Technology 한국진공학회지 제20권 제2호
발행연도
2011.3
수록면
93 - 99 (7page)

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금속 전극 위에 유기물 채널을 증착하여 만드는 바닥 전극 구조의 유기물 박막 트랜지스터에서 전극 표면이 거친 정도에 따라 전하 주입이 어떻게 달라지는지 조사했다. 금 전극을 실리콘 기판에 증착하고, 가열하여 금 전극 표면을 거칠게 만들었다. 그리고 펜터신과 상부 전극으로 사용할 금 전극을 차례대로 증착하여 금 전극/펜터신/금 전극 구조를 만들었다. 펜터신 증착 초기에는 거친 금 전극 위에서 펜터신 증착핵이 더 많이 보였지만, 막이 두꺼워지면 가열되지 않은 전극과 가열로 거칠어진 전극에서 펜터신 표면 모양에 차이가 거의 없었다. 온도를 바꾸면서 측정한 전류-전압 곡선은 바닥 전극의 표면이 거칠수록 바닥 계면의 전위장벽이 높음을 보여주었다. 이 현상은 금속 표면이 거칠수록 일함수가 낮아지며 펜터신과 거친 전극 표면의 경계에 전하 트랩이 더 많기 때문으로 생각된다.
#펜터신 #계면의 전위장벽 #전극 표면의 거칠기 #전하 주입 #Pentacene #Interface barrier height #Surface roughness #Charge injection

목차

Ⅰ. 서론
Ⅱ. 실험 방법
Ⅲ. 결과 및 고찰
Ⅳ. 결론
감사의 글
참고문헌

참고문헌 (24)

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1. [학술지(정기간행물)] - Y. Y. Lin / 1997 / / IEEE Electron Device Lett 18 : 12 ~ google schola 2. [학술지(정기간행물)] - Y. H. Tak / 2002 / / Thin Solid Films 411 : 12 ~ google schola 3. [학술지(정기간행물)] - D. Wohrle / 1991 / / Adv. Mater 3 : 3 ~ google schola 4. [학술지(정기간행물)] - 김연주 / 2004 / Plasma 처리한 유기 절연층을 갖는 유기 박막 트랜지스터의 전기적 특성 연구 / 한국진공학회지 13 (3) : 99 ~ 102 dbpia 5. [학술지(정기간행물)] - L. Briseno / 2006 / / L. Adv. Mater 18 : 2320 ~ google schola

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