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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
J. H. Son (포항공과대학교) Y. H. Song (포항공과대학교) J. -L. Lee (포항공과대학교)
저널정보
한국진공학회(ASCT) Applied Science and Convergence Technology 한국진공학회지 제20권 제2호
발행연도
2011.3
수록면
127 - 134 (8page)

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본 연구에서는 고분해능 X선 회절법을 이용해 Ni/Ag 반사막 p형 오믹 전극의 Ag 집괴에 따른 전극의 구조 분석을 수행하였다. 대기 분위기에서 오믹 전극을 고온 열처리할 경우, 열처리 시간이 증가할수록 Ag의 집괴가 진행되어 24시간 열처리 후, 전류-전압 곡선은 쇼트키 특성을 나타내었고, 또한 460 ㎚ 파장에서 21%의 낮은 반사도를 나타내었다. X선 회절 결과로부터 Ag의 집괴가 진행될수록, Ag 박막의 내부 변형율을 감소되는 방향으로 Ag 원자의 확산이 진행되어, Ag (111) 결정면의 면간 거리가 bulk Ag와 거의 동일하게 나타났다. 이러한 반사막 오믹 전극의 구조 분석은 고출력 고효율 수직형 LED에 적합한 열적 안정성이 우수한 오믹 전극의 개발에 매우 중요함을 알 수 있다.

목차

Ⅰ. Introduction
Ⅱ. Experiments
Ⅲ. Results and discussion
Ⅳ. Conclusion
Acknowledgements
References

참고문헌 (14)

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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2019-420-001273200