웨이블릿 변환을 이용한 이중 프로브 초음파 검사 시스템의 공간 분해능 향상 방법

박상호; 백광렬

doi:10.14801/jkiit.2020.18.7.91

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자료유형: 학술저널

저자정보: 박상호 (부산대학교) 백광렬 (부산대학교)

저널정보: 한국정보기술학회 한국정보기술학회논문지 한국정보기술학회논문지 제18권 제7호(JKIIT, Vol.18, No.7)

발행연도: 2020.7

수록면: 91 - 99 (9page)

DOI: 10.14801/jkiit.2020.18.7.91

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초음파 비파괴 검사는 검사 대상물의 훼손 없이 초음파를 이용하여 검사 대상의 결함, 구조 등을 측정하는 검사 방법이다. 고주파 초음파 시스템에서는 송신파와 수신파의 간섭 및 경로에 의해 SNR이 나빠지는데 이중 프로브를 사용하는 초음파 비파괴 검사 시스템은 초음파 송신파와 수신파의 경로를 분리함으로써 간섭을 줄일 수 있는 장점이 있으나 공간 분해능이 나빠지는 단점이 있다. 본 논문에서는 이중 프로브 초음파 비파괴 검사시스템에서 공간 분해능이 나빠지는 원인을 설명하고 그로인한 단점을 해결하기 위해 검사 대상을 90도 회전하여 한 번 더 측정하고 2D-DWT를 이용해 두 검사 결과를 결합하여 공간 분해능이 개선된 결과를 얻는 방법을 제안한다. 이중 프로브 초음파 검사 시스템을 구현하여 단일 검사 결과와 제안 방법의 결과를 비교하여 공간 분해능이 향상된 것을 보인다.

#wavelet transform #ultrasonic #dual probe #improve spatial resolution #NDT

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Principe, Rosario / 2018 / Phased Array Ultrasonic Nondestructive Tests of Soldered Current-Carrying Bus-Bar Splices of Superconducting Magnets / IEEE Transactions on Applied Superconductivity 28(4):1~8

Ye, Jing / 2011 / Model-based simulation of focused beam fields produced by a phased array ultrasonic transducer in dissimilar metal welds / NDT & E International 44(3):290~296

Pouria Aryan / 2018 / An overview of non-destructive testing methods for integrated circuit packaging inspection / Sensors 18(7)

Hykes, David L. / 1985 / Ultrasound physics and instrumentation / Churchill Livingstone :8~19

H. J. Lee / 2011 / Ultrasonic Flaw Detecting Test / Enplebooks :77~78

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