방전플라즈마 소결법으로 제조된 Ta-Cu의 미세조직 및 전기접점 특성

주 원 ,  김영도 ,  심재진 외 4명

한국분말야금학회지

2017 .01

High Temperature Oxidation Resistance of Ni-(5~13)Co-(10~16)Cr-(5~9)W-5Al- (1~1.5)Ti-(3~6)Ta Alloys

Hee-Soo Kim ,  Si-Jun Pa ,  k 외 4명

Metals and Materials International

2016 .01

생체 적합 소재 응용을 위한 비대칭 마그네트론 스퍼터링으로 제작된 Ni 도핑된 탄소 박막의 제조 및 특성

김광택 ,  박용섭

전기전자재료학회논문지

2018 .01

무전해 도금을 이용한 Si 태양전지 Ni-W-P/Cu 전극 형성

김은주 ,  김광호 ,  이덕행 외 2명

한국표면공학회지

2016 .02

Self-healing of Kirkendall voids and IMC growth in the interfacial reaction of novel Ni/Cu bi-layer barrier and solder

Haokun Li ,  Chongyang Li ,  Peixin Chen 외 4명

Electronic Materials Letters

2024 .09

미세 배선 적용을 위한 Ta/Cu 적층 구조에 따른 계면접착에너지 평가 및 분석

손기락 ,  박영배 ,  김성태 외 3명

마이크로전자 및 패키징학회지

2021 .01

Development of High Corrosion Resistive Stainless Steel Bipolar Plate for Polymer Membrane Electrolyte Fuel Cell through Ta/TiN/Ta Thin Film Process

Y. J. Jang ,  W. Y. Jeong ,  I. Y. Jeong 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2022 .05

Bipolar High-power Impulse Magnetron Sputtering of Ta-W Alloy Film on the Inner Surface of 2,800 mm Stainless-Steel Tube

Kyoungho Jeon ,  Gyuwon Han ,  Seoung Hyeon Eum 외 2명

한국표면공학회지

2024 .10

Depletion and Phase Transformation of a Submicron Ni(P) Film in the Early Stage of Soldering Reaction between Sn-Ag-Cu and Au/Pd(P)/Ni(P)/Cu

Cheng-En Ho ,  Wan-Zhen Hsieh ,  Tsung-Hsun Yang

Electronic Materials Letters

2015 .01

Microstructure and Characterization of Ni-C Films Fabricated by Dual-Source Deposition System

Han ,  Chang-Suk ,  Kim 외 1명

한국재료학회지

2016 .01

스퍼터링 공정 조건이 산화 구리 박막 특성에 미치는 영향

조재유 ,  허재영

Current Photovoltaic Research

2017 .03

Si 도핑된 사면체 비정질 카본 코팅의 열 안정성 및 고온 내구성 특성

장영준 ,  김원석 ,  장지웅 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2021 .04

제한적 TA 정보를 이용한 시간 동기화 모듈 설계

이신경 ,  오현서

한국자동차공학회 춘계학술대회

2017 .05

Thermal Stability of Si/SiC/ta-C Composite Coatings and Improvement of Tribological Properties through High-temperature Annealing

Young-Jun Jang ,  Uk-Hee Nam ,  Jong-kuk Kim

한국트라이볼로지학회 학술대회

2022 .04

Fe-Ni-Cu 합금도금을 위한 Fe-Ni-Cu-S-H₂O 용액의 열역학적 상의 안정도

백열 ,  한상선 ,  최용

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2017 .05

Ni Barrier Symmetry Effect on Electromigration Failure Mechanism of Cu/Sn–Ag Microbump

박규태 ,  Byeong-Rok Lee ,  손기락 외 1명

Electronic Materials Letters

2019 .01

Nanotube Morphology Changes of Ti-Ta-Ag-Pt Alloys with Ta Content for Biomaterials

Seung-Pyo Kim ,  Han-Cheol Choe

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2019 .05

Cu-ta-C 코팅 막 증착 시 비평형 마그네트론 스퍼터원 파워 유형에 따른 기계적, 트라이볼로지적 특성

김동열 ,  김종국 ,  장영준

한국트라이볼로지학회 학술대회

2021 .10

니켈 함유 폐수의 침전 처리에 대한 열역학적 기초 연구

송혜원 ,  김동수

한국수처리학회지

2022 .02

다양한 탄소 소재에 담지된 Ni 촉매상에서 수소 생산을 위한 암모니아 분해

황보현 ,  박은덕

에너지공학

2025 .03