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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2020.9
- 수록면
- 19 - 25 (7page)
- DOI
- 10.5573/ieie.2020.57.9.19
이용수
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본 논문에서는 simulation 기술을 이용한 후방카메라모듈의 Electrostatic Discharge(ESD) 불량분석을 위한 예측기술에 관한 연구를 제안한다. 그리고 제안된 후방카메라모듈의 ESD 불량분석과 EC61000-4-2 테스트 조건을 만족하기 위해 적합한 카메라 정전기 방전(ESD) 시뮬레이션 방법이 개발되었다. ESD 인증시험에는 contact discharge와 air discharge가 있으며 본 논문에서는 contact discharge 조건에 기반 하여 비교 분석하였으며 시험조건은 ESD 국제표준규격인 IEC61000-4-2에 따라 시뮬레이션 모델링을 구현하였고 동일조건으로 결과를 비교 하였다. 본 연구에서는 제안된 ESD Simulation을 이용한 불량분석 기술을 적용하여 실측과 simulation결과를 비교하여 동일한 결과를 얻었다.
목차
요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. ESD 불량분석·예측 시뮬레이션
Ⅲ. ESD 측정 및 결과
Ⅳ. 결론
REFERENCES
참고문헌 (12)
참고문헌 신청
Sang-wook Kwon / 2018 / A Study on ESD Protection Circuit with High Holding Voltage and Improved Robustness Characteristics Using Stack Technology / Journal of The Institute of Electronics and Information Engineers 4:131~134
C. H LEE / MODELING and SIMULATION RESULTS ANALYSIS for INPUT ESD PROTECTION CIRCUIT HSPICE SIMULATION / Journal of The Institute of Electronics and Information Engineers :131~134
B. Arndt / 2010 / Simulation based Analysis of ESD Protection Elements on System Level / IEW
2008 / IEC standard 61000-4-2: Electromagnetic compatibility (EMC)–Part 4-2: Testing and measurement techniques–Electrostatic discharge immunity test
W. D. Greason / 1999 / Idealized model for charged device electrostatic discharge / IEEE Trans. Ind. Appl 35(1):240~258
C. H LEE / MODELING and SIMULATION RESULTS ANALYSIS for INPUT ESD PROTECTION CIRCUIT HSPICE SIMULATION / Journal of The Institute of Electronics and Information Engineers :131~134
B. Arndt / 2010 / Simulation based Analysis of ESD Protection Elements on System Level / IEW
2008 / IEC standard 61000-4-2: Electromagnetic compatibility (EMC)–Part 4-2: Testing and measurement techniques–Electrostatic discharge immunity test
W. D. Greason / 1999 / Idealized model for charged device electrostatic discharge / IEEE Trans. Ind. Appl 35(1):240~258
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