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학술대회자료
저자정보
안광휘 (충북대학교) 이현석 (충북대학교)
저널정보
한국진공학회 한국진공학회 학술발표회초록집 2021년 한국진공학회 제60회 동계정기학술대회 초록집
발행연도
2021.2
수록면
152 - 152 (1page)

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금속전구체수용액 기반 화학기상증착법에서 유기물 계면활성제의 사용은 균일하고 대면적 WS<sub>2</sub>의 성장에 필수적이지만 불완전하게 분해된 유기물 계면활성제는 성장의 장벽으로 작용한다[1]. 이에 본 연구에서는 수용액 기반 WS<sub>2</sub>의 공정에서 O<sub>2</sub> 사전 열처리를 도입하여 유기물 계면활성제의 분해에 대한 효과를 연구하였다. 300℃이상의 O<sub>2</sub> ^_@span style=color:#999999 ^_# ... ^_@/span^_#^_@a href=javascript:; onclick=onClickReadNode('NODE10548802');fn_statistics('Z354','null','null'); style='color:#999999;font-size:14px;text-decoration:underline;' ^_#전체 초록 보기^_@/a^_#
#성장모드 #유기물 계면활성제 #금속전구체수용액 #WS₂ #화학기상증착법

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