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박영준 (성균관대학교) 박윤휘 (코리아인스트루먼트) 김송호 (코리아인스트루먼트) 윤상혁 (코리아인스트루먼트) 최재붕 (성균관대학교)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2021년도 춘계학술대회 논문집
발행연도
2021.5
수록면
453 - 454 (2page)

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칩과 물리적으로 직접적으로 접촉하여 전기적 양·불량을 선별하는 Probe Card의 핵심 부품인 Probe는 신호의 분기 및 고정적인 위치 확보를 위해 MLC 라는 Ceramic 위에 Soldering이라는 공정을 통해 Bonding 되게 된다. 이러한 Soldering 은 Probe 가 웨이퍼와 접촉하면서 발생하는 기계적 반발력을 직접적으로 받게 되며 또한 테스터에서 웨이퍼로 전달되는 전류의 영향을 Probe 와 동일하게 받게 된다. 하지만 Cantilever구조를 갖고 있기에 변위에 대한 안정성을 갖고 있는 Probe 와는 달리 접합체로 사용되는 Solder의 경우, 접촉 및 실험 환경에 따른 열변형에 취약한 구조를 갖고 있다. 이러한 취약점은 고온으로 실험 진행이 필요한 Automotive 반도체와 기술 개발에 따른 반도체의 집적도에 향상으로 인해 발생되는 Probe 수량 증가 및 그에 따른 Probe Card 온도 상승으로 인한 열변형에^_@span style=color:#999999 ^_# ... ^_@/span^_#^_@a href=javascript:; onclick=onClickReadNode('NODE10582010');fn_statistics('Z354','null','null'); style='color:#999999;font-size:14px;text-decoration:underline;' ^_#전체 초록 보기^_@/a^_#
#MEMS structure #Adhesion force #Structure analysis #Cantilever structure #Semiconductor

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