Ag-Sn3.0Ag0.5Cu Hybrid Solder Paste를 이용한 천이액상 확산 접합 연구

윤정원; 이동환; 이병석

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자료유형: 학술저널

저자정보: 윤정원 (충북대학교) 이동환 (충북대학교) 이병석 (한국생산기술연구원)

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌第39卷第4號

발행연도: 2021.8

수록면: 384 - 391 (8page)

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이 논문의 연구 히스토리 (5)

2021

Ag-Sn3.0Ag0.5Cu Hybrid Solder Paste를 이용한 천이액상 확산 접합 연구

윤정원 , 이동환 , 이병석 대한용접·접합학회지 2021.08 학술저널

2006

Cu(ENIG)/Sn-Ag-(Cu)/Cu(ENIG) sandwich solder 접합부의 Coupling 효과

윤정원 , 정승부 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2006.05 학술대회자료

Immersion Ag가 도금된 Cu기판을 가진 Pb-free solder 접합부의 신뢰성 평가

윤정원 , 정승부 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2006.05 학술대회자료

2002

Sn-3.5Ag 공정 솔더의 젖음특성 ( The Wetting Property of Sn-3.5Ag Eutectic Solder )

윤정원 , 이창배 , 서창제 외 1명 대한용접·접합학회지 2002.02 학술저널

2001

Sn-5Bi-3.5Ag/Cu의 고상 시효에 의한 금속간화합물 성장의 활성화에너지에 대한 연구 ( Study on Activation Energies of Intermetallic Compound Growth of Sn-5Bi-3.5Ag/Cu System During Aging In Solid State )

윤정원 , 이창배 , 정승부 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2001.01 학술대회자료

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윤정원 / 2014 / 전기자동차용 고신뢰성 파워모듈 패키징 기술 / 마이크로전자 및 패키징학회지 21(4):1~13

F. Dugal / 2014 / Study of thermal cycling and temperature aging on PbSnAg die attach solder joints for high power modules / Microelectronics Reliability 54(9-10):1856~1861

손준혁 / 2017 / 자동차 전력반도체 모듈 적용을 위한 Sb계 무연 솔더의 열화 특성 / 대한용접접합학회지 35(5):38~47

Byung-Suk Lee / 2019 / 고전력 반도체 모듈 적용을 위한 마이크로 입자 구리 소결 접합부의 미세조직 및 기계적 강도에 미치는 소결 접합 조건의 영향 / 대한용접접합학회지 37(2):26~34

J.F. Li / 2011 / Interfacial reaction in Cu/Sn/Cu system during the transient liquid phase soldering process / Acta Materialia 59(3):1198~1211

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