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저자정보
H. A. Lee (한밭대학교) D. S. Kim (한밭대학교)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2021년도 추계학술대회 논문집
발행연도
2021.11
수록면
595 - 595 (1page)

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There is a lot of demand for a technology that can be directly printed on the 3D structure. Instead of attaching electronic devices, research was conducted on a method that can be directly transferred onto various substrates. In this paper, the blanket part was developed softly in reverse offset equipment capable of fine line width during the printing process. It was developed to enable printing on various substrates. The fine line width was printed on the curved surface using double blanket reverse offset printing equipment. A sens^_@span style=color:#999999 ^_# ... ^_@/span^_#^_@a href=javascript:; onclick=onClickReadNode('NODE11040912');fn_statistics('Z354','null','null'); style='color:#999999;font-size:14px;text-decoration:underline;' ^_#전체 초록 보기^_@/a^_#
#Double blanket reverse offset printing #3D printing #Humidity sensor #Printed electronics

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