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저자정보
안주훈 (조선대학교) 이용찬 (조선대학교) 최대산 (조선대학교) 이창열 (조선대학교)
저널정보
항공우주시스템공학회 항공우주시스템공학회지 항공우주시스템공학회지 제12권 제6호
발행연도
2018.12
수록면
1 - 8 (8page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2018

EHD Ink Jet Printing 기술을 이용한 Conductive Particle의 전기전도도에 미치는 영향
안주훈 ,  이용찬 ,  최대산 외 1명 항공우주시스템공학회지 2018.12 학술저널
EHD Ink Jet Printing 기술을 이용한 BaTiO₃ 잉크 제조 및 토출 연구
안주훈 ,  이용찬 ,  최대산 외 1명 항공우주시스템공학회 학술행사 논문집 2018.04 학술대회자료

초록· 키워드

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투명 전극에 사용되는 필름인 이방성전도필름은 전도성 입자를 재료로 하여 열 압착법으로 제조되고 있다. 하지만 열 압착법은 낭비되는 재료가 많고 공정이 복잡하다는 단점을 가지고 있으며, 이와 같은 단점을 극복하기 위해 전도성 입자 잉크를 이용한 잉크젯 프린팅 기술을 제안하였다. 잉크의 특성 및 프린팅 조건은 패터닝 선 두께에 영향을 주게 되며, 미세 패터닝을 위한 최적 조건 도출이 중요하다. 본 논문에서는 전도성 입자 잉크를 제작하였으며, 노즐의 두께와 유량을 변화하여 패터닝 결과물을 제작하였고, 전도성 입자 잉크의 토출에 따른 전기전도도를 도출하였다.
#ACF(이방성전도필름) #Electrical Conductivity(전기전도도) #Conductive Particle(전도성 입자) #Electro hydrodynamics(전기유체역학)

목차

Abstract
초록
1. 서론
2. 실험 방법
3. 실험 결과 및 고찰
4. 결론
References

참고문헌 (13)

참고문헌 신청
M. J. Yim / 2006 / Recent advances on anisotropic conductive adhesives(ACAs)for flat panel displays and semiconductor packaging applications / International Journal of Adhesion &Adhesives 26(5):304~313 google schola 박진석 / 2009 / 평판디스플레이를 위한 열압착법을 이용한 이방성 도전성 필름 접합 / 전기전자재료학회논문지 22(3):199~204 dbpia C. S. Jang / 2007 / Issues in assembly process of next-generation fine-pitch chip-on-flex packages for LCD applications / IEEE Trans. of Advanced Packaging 30(1):2~10 google schola W. Jin / 2013 / Composite anisotropic conductive film / International Journal of Applied Mechanics and Materials 302:182~188 google schola K. H. Kim / 2008 / Application of head-up-display technology to telematics / Journal of Electronics and Telecommunications Trends 23(1):153~162 google schola

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