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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
신준수 (한국기술교육대학교) 김승모 (한국기술교육대학교)
저널정보
한국기계가공학회 한국기계가공학회지 한국기계가공학회지 제22권 제12호
발행연도
2023.12
수록면
73 - 80 (8page)

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Infrared sensors, such as riders, radars, and visible light image sensors, can screen invisible objects or elements and solve vulnerabilities. Considering wafer-level molding, microlenses, and their arrays are simultaneously molded into geometric lenses of tens to hundreds of microscale dimensions, and the molding/imprinting process adopted by this molding method undergoes filling, cooling, and heteromorphism. The problem with lens molding using the molding/imprinting process is contraction and deformation owing to the difference between the noncharging/air trap generation during the charging process of the microlens array and the thermal expansion coefficient occurring during cooling. This problem causes a shape error between the lenses and leads to lens shape deviation by position, owing to the deformation of the wafer units. For the numerical analysis of the processes above the glass transition temperature (Tg), a cross model was adopted to study the multiphase flow simulation using the VOF(Volume of Fluid) method and consider the theoretical characteristics of PMMA(Polymethyl methacrylate). It includes VOF techniques for free surface analysis, MDM techniques for glass molding, lens-shaping analysis techniques, lens-shape filling, cooling characteristics, contraction/deformation, and methods for evaluating heterogeneous characteristics. The aim is to develop an analysis technology to optimize the wafer-level imaging lens formation process.

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 공정 설계를 위한 해석 조건
3. 해석결과
4. 결론
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