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대한전자공학회 전자공학회논문지-SD 電子工學會論文誌 SD編 第43卷 第11號
발행연도
2006.11
수록면
8 - 13 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2006

PCB 기판을 이용한 RF용 SAW 필터 개발
이영진 ,  임종인 전자공학회논문지-SD 2006.11 학술저널
PCB 기판을 적용한 RF SAW 필터 개발
이영진 ,  임종인 ,  이승희 대한전자공학회 학술대회 2006.06 학술대회자료

초록· 키워드

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최근 RF용 탄성표면파 필터는 HTCC 패키지를 이용한 칩스케일 패키지 공법으로 제작되고 있다. 본 연구에서는 HTCC 패키지를 이용하는 대신에 BT 레진 계열의 PCB 기판을 이용하여 1.4×1.1과 2.0×1.4㎜ 규격을 가지는 새로운 SAW RF 필터를 개발하였다. 본 기술을 적용하여 기존대비 약 40% 이상의 재료비 절감효과를 얻을 수 있다. 다층 PCB 기판과 LiTaO3 탄성표면파 기판간의 플립 본딩 조건을 최적화하였고, 적절한 PCB 재료선정을 통하여 PCB 기판 및 에폭시 라미네이팅 필름 간의 열팽창계수 차이로 인해 발생하는 응력을 최소화시켰다. 이렇게 개발된 탄성표면파 필터는 기존의 제품에 비해 신뢰성 및 전기적 특성면에서 향상된 특성을 보였다.
#PCB #Surface Acoustic Wave #SAW #Chip Scale Package #CSP

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. CSP SAW 패키지
Ⅲ. 공정조건 최적화 및 결과
Ⅳ. 결론
참고문헌
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