반도체 공정에서의 Wafer Map Image 분석 방법론

유영지; 안대웅; 박승환; 백준걸

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자료유형: 학술저널

저자정보: 유영지 (고려대학교) 안대웅 (SK 하이닉스) 박승환 (고려대학교) 백준걸 (고려대학교)

저널정보: 대한산업공학회 대한산업공학회지 대한산업공학회지 제41권 제3호

발행연도: 2015.6

수록면: 267 - 274 (8page)

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In the semiconductor manufacturing post-FAB process, predicting a package test result accurately in the wafer testing phase is a key element to ensure the competitiveness of companies. The prediction of package test can reduce unnecessary inspection time and expense. However, an analysing method is not sufficient to analyze data collected at wafer testing phase. Therefore, many companies have been using a summary information such as a mean, weighted sum and variance, and the summarized data reduces a prediction accuracy. In the paper, we propose an analysis method for Wafer Map Image collected at wafer testing process and conduct an experiment using real data.

#Semiconductor #Wafer test #Package test #Wafer map image #Fail bit pattern

참고문헌 (17)

참고문헌 신청

[학술지(정기간행물)] - An, D. / 2009 / A Final Test Yields Prediction Methodology in the Semiconductor Manufacturing Process Using Stepwise Support Vector Machine / Journal of the Korean Institute of Industrial Engineers : 1 ~ 8

[학술지(정기간행물)] - 안대웅 / 2009 / SSVM(Stepwise-Support Vector Machine)을 이용한 반도체 수율 예측 / 산업공학(IE interfaces) 22 (3) : 252 ~ 262

[학술지(정기간행물)] - Anon / 1995 / Research of TEST Trend for High density memory product

[보고서] - Baddeley, A. / 2008 / Analysing spatial point patterns in R

[학술지(정기간행물)] - Cleveland, W. S. / 1979 / Robust locally weighted regression and smoothing scatterplots / Journal of the American statistical association 74 (368) : 829 ~ 836

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