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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
신상묵 (Korea Polytechnic University) 문덕영 (Korea Polytechnic University) 유경선 (Korea Polytechnic University) 현동훈 (Korea Polytechnic University)
저널정보
한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국생산제조학회지 Vol.26 No.4
발행연도
2017.8
수록면
371 - 377 (7page)
DOI
10.7735/ksmte.2017.26.4.371

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In this study, the heat dissipation performances of metal printed circuit boards (MPCBs) and flexible printed circuit boards (FPCBs) used in light-emitting diode (LED) lights were compared and analyzed by performing a heat dissipation simulation using a thermal flow analysis program. The results were summarized graphically. The temperature distribution of the MPCB was found to be better than that of the FPCB, indicating the better heat dissipation performance of the MPCB. For the two FPCB structures studied, we confirmed the LED temperature and temperature distribution by thermal flow analysis and found that for better overall heat dissipation performance, PCBs should preferably have an asymmetric structure. We confirmed the possibility of using FPCBs, which are characterized by a flexible structure, for LED lighting.
#LED #LED Light #High-Bay #MPCB #Flow Simulation #FPCB

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 실험이론
3. 실험장비 및 방법
4. 실험결과
5. 결론
References

참고문헌 (10)

참고문헌 신청
An, S. Y., 2014, LED lighting industry market status and prospect, Korean Industrial Development Association Policy Planning Division, 8-9. Baek, J. J., 2015, A Study on LED Street Lighting using High Power COB PKG, A Thesis for a Master Degree, Korea Polytechnic University, Republic of Korea. Jung, H. J., Eun, K.T., Lee, E. U., Jung, K. Y., Choi, S. H., Choa, S. H., 2014, Flexible Durability of Ultra-Thin FPCB, J. Microelectron. Packag. Soc., 21:4 69-76. Lee, S. W., Kim, J. Y., Kwon, S. J., SEO, H. M., 2012, Polyimide and Polyimide Composite Films, Polymer Science and Technology 24:1. Ham, J.G., Shin, Y.C., Cho, H.H., 2016, Numerical Study on the Design of Heat Dissipation in the Skin Care Device using LED Light, J. of Advanced Engineering and Technology, 9:4 361-368.

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