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선승원 (숭실대학교) 고정흔 (숭실대학교) 성한상 (숭실대학교) 오영택 (숭실대학교) 황준표 (숭실대학교) 박신 (숭실대학교) 김봉훈 (숭실대학교)
저널정보
한국고분자학회 한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집 한국고분자학회 2021년도 추계학술대회 연구논문 초록집 제46권 제2호
발행연도
2021.10
수록면
112 - 112 (1page)

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This paper describes assembly processes for transforming conventional, planar devices based on FPCB platforms into those with 3D architectures in a manner that is fully compatible with off-the-shelf packaged or unpackaged component parts. The strategy involves mechanically guided geometry transformation by out-of-plane buckling motions that follow from controlled forces imposed at precise locations across the FPCB substrate by a prestretched elastomer platform. The mechanical tunability of^_@span style=color:#999999 ^_# ... ^_@/span^_#^_@a href=javascript:; onclick=onClickReadNode('NODE10670587');fn_statistics('Z354','null','null'); style='color:#999999;font-size:14px;text-decoration:underline;' ^_#전체 초록 보기^_@/a^_#

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