메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김병조 김영일 (Seoul National University of Science and Technology) 김선혜
저널정보
한국조명·전기설비학회 조명·전기설비학회논문지 조명·전기설비학회논문지 제31권 제12호
발행연도
2017.12
수록면
26 - 33 (8page)
DOI
10.5207/JIEIE.2017.31.12.026

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

이 논문의 연구 히스토리 (2)

초록· 키워드

오류제보하기
Heat dissipation is important for reliability, quality and lumen maintenance of LED lighting.
The purpose of this paper is to analyze optical output properties of LED by improving heat transfer mechanism of a LED lighting fixture. Heat transfer structure of 180W LED lighting consists of heat sink plate, fin and copper pipe. Temperature measured was 146.3℃ at the solder point of LED package(3030) with only heat sink plate but dropped to 97.1℃ with heat sink plate, fin and copper pipe. Considering that the joint temperature was 120℃, it is advantageous to apply all three methods. If all three methods are applied, luminous flux was 20% higher than that of the case with only heat sink plate. For the same illumination condition, electricity consumption was reduced by 12%.

목차

Abstract
1. 서론
2. LED 등기구 구조 및 특성
3. LED 등기구 설계
4. LED 등기구 성능 실험
5. 결론
References

참고문헌 (9)

참고문헌 신청

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2018-565-001584315