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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2019.2
- 수록면
- 145 - 152 (8page)
- DOI
- 10.3795/KSME-A.2019.43.2.145
이용수
초록· 키워드
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최근 전자제품의 소형화와 다기능화 경향에 힘입어 비전도성 물체 상에 전도성 회로가 형성된 성형회로 부품(MID)에 대한 수요가 증가하고 있다. 본 연구에서는 성형회로 부품을 단일 성형공정으로 제조하기 위해 플라스틱 사출성형과 금속 주조공정을 연계한 플라스틱-금속 복합성형 공정을 개발하였다. 금속 주조공정에서의 유동특성 향상을 위해 주조부위에 내장형 금형가열 장치를 설치하였으며, 상기 금형가열 장치는 주조 영역에서 금속의 용융점 부근의 높은 온도를 유지하면서도 사출 영역에서는 플라스틱의 연화온도 이하로 유지되어야 한다. 상기 요구조건을 만족하기 위해 다양한 내부 가열구조에 대한 수치해석을 수행하여 열전달 특성 및 구조적 안정성을 분석하였고, 실험을 통해 검증하였다.
목차
초록
Abstract
1. 서론
2. 플라스틱-금속 복합성형을 위한 내부삽입형 금형가열 구조
3. 내부삽입형 가열구조의 특성 고찰
4. 결론
참고문헌(References)
참고문헌 (14)
참고문헌 신청
Islam, A., Hansen, H. N. and Giannekas, N., 2015, “Quality Investigation of Miniaturized Moulded Interconnect Devices (MIDs) for Hearing Aid Applications,” CIRP Annals, Vol. 64, No. 1, pp. 539~ 544.
Islam, A., Hansen, H. N., Tang, P. T. and Sun, J., 2009, “Process Chains for the Manufacturing of Molded Interconnect Devices,” Int. J. Adv. Manuf. Technol., Vol. 42, No. 9-10, pp. 831~841.
Khuntontong, P., Blaser, T. and Schomburg, W. K., 2009, “Fabrication of Molded Interconnection Devices by Ultrasonic Hot Embossing on Thin Polymer Films,” IEEE Trans. Electr. Pack. Manufact., Vol. 32, No. 3, pp. 152~156.
Chen, J. Y. and Young, W. B., 2013, “Two-component Injection Molding of Molded Interconnect Devices,” Int. J. Mater. Sci., Vol. 3, No. 3, pp. 90~96.
Lee, J., Kim, H. C., Choi, J. W. and Lee, I. H., 2017, “A Review on 3D Printed Smart Devices for 4D Printing,” Int. J. Precis. Eng. Manuf. Green Technol., Vol. 4, No. 3, pp. 373~383.
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