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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2019.8
- 수록면
- 583 - 589 (7page)
- DOI
- 10.3795/KSME-A.2019.43.8.583
이용수
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최근 전자제품의 소형화와 다기능화 경향에 힘입어 비전도성 물체 상에 전도성 회로가 형성된 성형회로 부품(MID)에 대한 수요가 증가하고 있다. 본 연구에서는 압출적층형 3D 프린터를 사용하여 금속도선을 출력함으로써 MID 부품을 제조하기 위한 기술을 개발하고자 한다. 특히 열가소성 플라스틱 필라멘트의 출력에 맞춰 개발된 압출부 노즐의 열적 특성을 수치적으로 분석하고, 저융점 금속 필라멘트의 출력이 가능하도록 설계를 변경하였다. 개선된 노즐을 적용하여 금속 필라멘트의 안정적인 출력 조건을 찾기 위한 연구를 수행하였으며, 도선 채널의 형상에 따른 도선부 출력 특성을 고찰하였다. 상기 연구를 토대로 곡선형 도선 채널을 포함한 MID 제품 제작을 위한 연구를 수행하였고, 곡선형 채널에서의 속도 조절에 따라 금속 도선부가 안정적으로 제작됨을 확인하였다.
목차
초록
Abstract
1. 서론
2. 금속 필라멘트의 압출적층형 프린팅
3. 금속 필라멘트 압출 특성 실험
4. 결론
참고문헌(References)
참고문헌 (18)
참고문헌 신청
Islam, A., Hansen, H. N. and Giannekas, N., 2015, “Quality Investigation of Miniaturized Moulded Interconnect Devices (MIDs) for Hearing Aid Applications,” CIRP Annals, Vol. 64, No. 1, pp. 539~ 544.
Islam, A., Hansen, H. N., Tang, P. T. and Sun, J., 2009, “Process Chains for the Manufacturing of Molded Interconnect Devices,” Int. J. Adv. Manuf. Technol., Vol. 42, No. 9-10, pp. 831~841.
Khuntontong, P., Blaser, T. and Schomburg, W. K., 2009, “Fabrication of Molded Interconnection Devices by Ultrasonic Hot Embossing on Thin Polymer Films,” IEEE Trans. Electr. Pack. Manufact., Vol. 32, No. 3, pp. 152~156.
Chen, J. Y. and Young, W. B., 2013, “Two- Component Injection Molding of Molded Interconnect Devices,” Int. J. Mater. Sci., Vol. 3, No. 3, pp. 90~96.
Michaeli, W., Hopmann, C., Fragner, J. and Pfefferkorn, T., 2011, “Injection Molding of Conductor Paths: Integration of Functionality by the Use of a Metal/Thermoplastic Hybrid Material,” J. Polym. Engng., Vol. 31, No. 6-7, pp. 479~487.
Islam, A., Hansen, H. N., Tang, P. T. and Sun, J., 2009, “Process Chains for the Manufacturing of Molded Interconnect Devices,” Int. J. Adv. Manuf. Technol., Vol. 42, No. 9-10, pp. 831~841.
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Chen, J. Y. and Young, W. B., 2013, “Two- Component Injection Molding of Molded Interconnect Devices,” Int. J. Mater. Sci., Vol. 3, No. 3, pp. 90~96.
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