Thermal and mechanical properties of epoxy molding compound (EMC) for fan out wafer lever packages

고동원; 서흔영; 윤호규

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 고동원 (고려대학교) 서흔영 (고려대학교) 윤호규 (고려대학교)

저널정보: 한국고분자학회 한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집 한국고분자학회 2019년도 춘계학술대회 연구논문 초록집 제44권 제1호

발행연도: 2019.4

수록면: 81 - 81 (1page)

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