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문승준 (공주대학교) 김재경 (공주대학교) 전의식 (공주대학교)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2023년도 추계학술대회 논문집
발행연도
2023.11
수록면
366 - 366 (1page)

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2023

실리콘 칩과 EMC 두께에 따른 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 Warpage 분석
문승준 ,  김재경 ,  전의식 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2023.11 학술대회자료
유한요소해석을 이용한 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 Warpage 분석
문승준 ,  김재경 ,  전의식 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2023.05 학술대회자료

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#Fan-out wafer-level package #Warpage #EMC #Silicon chip #Thickness

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