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저자정보
설희승 (Seoul National University of Science and Technology) 최연주 (Seoul National University of Science and Technology) 박정미 (Seoul National University of Science and Technology) 김성걸 (Seoul National University of Science and Technology)
저널정보
한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국생산제조학회지 Vol.28 No.4
발행연도
2019.8
수록면
203 - 209 (7page)
DOI
10.7735/ksmte.2019.28.4.203

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Panel Level Packaging (PLP) is a next-generation semiconductor packaging technology which has productivity and cost competitiveness. However, warpage issue is needed to be solved for successful product which occurs during packaging process. Warpage is occurred by a coefficient of thermal expansion (CTE) difference between each material, and this warpage should be minimized. In this study, warpage issue of the PLP induced by molding process and detaching process is investigated. Warpage simulation and optimization are carried out by the ANSYS Workbench. In order to figure out which constituent material critically affects warpage problem, single element is adjusted in the range of properties. After then, the selected influential elements are adjusted to figure out optimized values for meeting the process requirement of warpage.
#Panel level package #Warpage #ANSYS workbench #Constituent material #Coefficient of thermal expansion #Optimization

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 유한요소 모델링(FE modeling)
3. PLP에 대한 휨 시뮬레이션
4. 최적화 기법을 적용한 휨 변위 해석
5. 결론
References

참고문헌 (15)

참고문헌 신청
Meiying Su / 2018 / Warpage simulation and experimental verification for 320 mm × 320 mm panel level fan-out packaging based on die-first process / Microelectronics Reliability 83:29~38 google schola Liu, H. / 2014 / Warpage Characterization of Panel Fan-out (P-FO)Package / 2014 ECTC :1750~1754 google schola Fengze Hou / 2017 / Experimental Verification and Optimization Analysis of Warpage for Panel-Level Fan-Out Package / IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 7(10):1721~1728 Crossref OZEN ENGINEERING google schola Kim, B. / 2015 / Understanding and Prospecting of Semiconductor Packaging Technique / Issue & Tech(JBTP) 42:1~24 google schola

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