패키지 몰딩 시 경화와 냉각 과정에서 발생하는 Warpage 분석

하현규; 최다빈; 김종봉

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저자정보: 하현규 (서울과학기술대학교) 최다빈 (서울과학기술대학교) 김종봉 (서울과학기술대학교)

저널정보: 한국생산제조학회 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2022 한국생산제조학회 춘계학술대회 논문집

발행연도: 2022.7

수록면: 169 - 169 (1page)

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J. B. Kim

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