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한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제28권 제3호
발행연도
2015.1
수록면
208 - 212 (5page)

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본 연구는 열전도 플라스틱 소재를 사용하여 21 W급 LED의 방열판 구조를 최적 설계하는 것이다. 열전도성 플라스틱 방열판은 알루미늄 대비 방열 특성이 낮다. 열전도성 플라스틱 방열판의 성형성을 이용하여 발열문제를 해결하고자 한다. 방열판은 히트싱크 디자이너를 사용하여 핀의 개수, 두께, 베이스 두께를 고려해서 설계하였다. 또한 SolidWorks Flow Simulation 및 열 분석 소프트웨어를 사용하여, 방열판의 열 특성을 분석하였다. 그 결과 방열판의 핀 개수는 17개, 핀 두께는 1.5 mm, 베이스 두께는 3.7 mm이다. 최고 온도는 51.8℃, 최저 온도는 46.4℃이다. 이러한 결과를 바탕으로, 열전도플라스틱 방열판은 방열판 구조를 복합 설계한다면, 발열문제 극복이 가능할 것으로 사료된다.

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