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Flip-Chip용 접착제에 따른 CSP(Chip Scale Package) LED의 열특성에 관한 연구
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2016 .05
IP-R&D를 통한 자동차분야 LED사업전략에 관한 연구 : Flip-Chip을 채용한 CSP (Chip-Scale Packaging) 기술을 중심으로
반도체디스플레이기술학회지
2015 .01
단일칩 LED와 RGB 멀티칩 LED의 백색광 특성 및 색 보임에 대한 주관평가 연구
조명·전기설비학회논문지
2015 .01
직류 전원 환경에서의 LED Light 효율 증대를 위한 전원 제어 방법에 대한 연구
제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집
2015 .05
광 헤이즈 필름을 이용한 플립칩 발광다이오드의 광 추출효율 향상
대한기계학회 춘추학술대회
2015 .11
COB Line형 LED를 사용한 PAR 조명의 제작
한국생산제조학회지
2015 .08
Development of a collaborative framework for improving design of product service systems
한국CDE학회 학술발표회 논문집
2016 .01
제품서비스시스템 운영 성과 평가 및 관리 : 렌탈 비즈니스를 중심으로
대한산업공학회지
2018 .08
An Estimation Method for the Efficiency of Light-Emitting Diode (LED) Devices
JOURNAL OF POWER ELECTRONICS
2016 .03
Chip-to-Chip 통신을 위한 8B/10B 프로토콜 기반의 고속 직렬 인터페이스 설계
한국통신학회 인공지능 학술대회 논문집
2024 .09
Flip Chip LED 패키지 접합 재료 및 IMC에 따른 열저항 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .11
300 nm Diameter Cylinder-Shape 나노패턴 기판을 이용한 LEDs의 광학적 특성
한국재료학회지
2019 .01
양자점 필름 및 광학 요소의 일체화를 통한 마이크로 LED 디스플레이의 광변환 효율 향상 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2024 .11
Laser-Assisted Bonding 공정 동안의 Flip-chip package 의 온도 예측을 위한 수치 해석 모델 개발
대한기계학회 춘추학술대회
2022 .04
Intense pulsed light soldering of SAC305 for flip-chip package
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .06
제품서비스시스템(PSS) 비즈니스의 운영 효율성 평가
대한산업공학회 추계학술대회 논문집
2017 .11
PSS/E 계통해석 검토자동화 프로그램 개발
대한전기학회 학술대회 논문집
2016 .07
플립칩의 설계변수 변화에 따른 보드레벨 플립칩에서의 낙하충격 수명예측
한국생산제조학회지
2015 .02
Flexible System-in-Foil 패키지의 저온 접속 열압착 Flip-chip 공정 온도 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
Laser Lift-Off of the Sapphire Substrate for Fabricating Through-AlN-Via Wafer Bonded Absorption Layer Removed Thin Film Ultraviolet Flip Chip LED
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2021 .01
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