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Flip-Chip용 접착제에 따른 CSP(Chip Scale Package) LED의 열특성에 관한 연구
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2016 .05
Type 7 솔더페이스트를 적용한 플립칩-칩 스케일 패키지의 접합부 열화 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
Bonding Property of Flip-Chip Chip-Scale Package with Vacuum Reflow and Thermal Compression Bonding Processes
대한용접·접합학회지
2023 .10
열충격 시험을 통한 MLCCs SAC305 무연 솔더 접합부의IMCs 성장과 접합특성 저하에 관한 연구
전기전자재료학회논문지
2016 .01
스마트그리드 확산사업 IMC 전력 빅데이터 분석 연구
정보 및 제어 논문집
2021 .10
Laser-Assisted Bonding 공정 동안의 Flip-chip package 의 온도 예측을 위한 수치 해석 모델 개발
대한기계학회 춘추학술대회
2022 .04
플립칩 칩 스케일 패키지 진공 리플로우 및 열압착 접합공정 특성
대한용접·접합학회지
2023 .10
Type 7 솔더 페이스트 프린팅 공정을 적용한 플립칩 - 칩 스케일 패키지 접합기술
대한용접·접합학회지
2021 .08
IP-R&D를 통한 자동차분야 LED사업전략에 관한 연구 : Flip-Chip을 채용한 CSP (Chip-Scale Packaging) 기술을 중심으로
반도체디스플레이기술학회지
2015 .01
설명가능 인공지능(XAI) 기반 사출금형 내 성형조건(IMC)의 품질 영향도 분석 방법론
한국생산제조학회지
2024 .10
플립칩 접합부의 방열특성에 미치는 NCP 열전도도의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .11
광학 시뮬레이션을 이용한 Patterned Sapphire Substrate에 따른 Flip Chip LED의 광 추출 효율 변화에 대한 연구
전기전자재료학회논문지
2015 .01
Flexible System-in-Foil 패키지의 저온 접속 열압착 Flip-chip 공정 온도 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
열 설계를 통한 Chip-Scale Package LED의 방열 특성 연구
대한전자공학회 학술대회
2015 .06
등온시효 처리에 따른 Sn-Ag Flip-Chip Solder Bump의 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
열처리 및 전류인가 조건에서 Cu/Ni/Sn-2.5Ag 미세범프의 Ni-Sn 금속간화합물 성장 거동에 미치는 비전도성 필름의 영향 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .06
단일칩 LED와 RGB 멀티칩 LED의 백색광 특성 및 색 보임에 대한 주관평가 연구
조명·전기설비학회논문지
2015 .01
Intense pulsed light soldering of SAC305 for flip-chip package
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .06
멀티 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 신뢰성에 미치는 알루미나 필러의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
인공 신경망을 위한 메모리-속 단위 연산기 설계
대한전자공학회 학술대회
2024 .11
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