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학술저널
저자정보
최광수 (한밭대학교 신소재공학과) 양승아 (한밭대학교 신소재공학과) 이종원 (한밭대학교 신소재공학과) 김민규 (한밭대학교 신소재공학과) 이승준 ([주]챔프다이아) 박준식 (한밭대학교 신소재공학과)
저널정보
한국열처리공학회 열처리공학회지 열처리공학회지 제30권 제6호
발행연도
2017.1
수록면
264 - 270 (7page)

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본 연구에서는 다이아몬드의 기계적 화학적 연마(MCP) 에 주목하여 기존에 알려진 다이아몬드 가공연마판을 주물 또는 파우더 소결 방식이 아닌 플라즈마 열분사 기법을 통하여 경제성이 높게 제작하고 이를 상용화 하고자 하였다. 저렴한 주철 모재에 연성이 높고 밀착성이 우수한 Al을 중간 코팅층으로 코팅하고, 상부 코팅층으로 다이아몬드와 화학반응을 하게 되는 Fe-Cr-Ni 및 Ti 코팅층을 플라즈마로 코팅하여 다이아몬드 연마판을 제작하였다. 또한, 물리적인 코팅방법인 플라즈마 열분사 코팅층의 밀착력을 개선 하기 위하여 $550^{\circ}C$ 6시간 동안 열처리를 수행하고 모재와 Al 코팅층 사이에 약 $5{\mu}m$ 정도의 확산층을 형성하여 밀착력을 개선할 수 있었다.

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