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반도체 패키지 기술 동향 및 향후 전망
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
Effect of Cr Doping on Structural, Optical and Dielectric Properties of ZnO Nanoceramics Synthesized by Mechanical Alloying
Electronic Materials Letters
2020 .01
고성능 반도체를 위한 패키징 기술개발 동향 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .11
GaN 기반 전력반도체 패키지
대한전자공학회 학술대회
2016 .06
초소형 시스템 인 패키지 모듈 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .10
반도체 패키지의 열주기 시험 대체를 위한 반복 굽힘 시험 방법 개발
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .11
High Dielectric Constant and Low Dielectric Loss Material for Laser Direct Structuring Process
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2016 .10
솔더 부식 메커니즘을 통한 전력 반도체 패키지 열화 연구
대한전기학회 학술대회 논문집
2022 .07
합성곱 신경망을 활용한 반도체 패키지 유효열전도도 예측 모델 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .05
염산이 첨가된 하프늄-지르코늄 게이트 절연체의 전기적 특성
대한전기학회 학술대회 논문집
2022 .10
액침 냉각 환경에서 DC전압이 메모리 반도체 패키지의 신뢰성에 미치는 영향
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .11
고집적 반도체 패키지 기술개발 동향 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
패키지 몸체온도로 부터 전력 반도체의 접합 온도의 추정
전력전자학회 학술대회 논문집
2024 .07
박형 기판을 사용한 Package-on-Package용 상부 패키지와하부 패키지의 Warpage 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
반도체 패키지용 주석계 도금액에 적용 가능한 대체 산화방지제 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .11
유전체 구조물의 유전분극 현상을 이용한 전기방사 패터닝 공정 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
반도체 패키지 검사 공정의 데이터 변화 감지를 통한 불량 예측 모델의 갱신
대한산업공학회지
2020 .04
반도체 장비 시장_거세지는 美 반도체 규제 바람, 반도체 산업 지형도 바뀌나?
전자기술
2023 .03
300㎜ 패널 반도체 패키지의 굽힘량 예측
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2024 .12
테라헤르츠파를 활용한 반도체 패키지 불량 검출
정보 및 제어 논문집
2015 .10
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