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반도체 패키지 기술 동향 및 향후 전망
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
SIP(System in Package) 검사장비의 과도응답해석 및 민감도 분석
대한기계학회 춘추학술대회
2018 .05
300mm 대응 대구경 다층구조의 복합 패키지 공정 및 장비 기술 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .04
고성능 반도체를 위한 패키징 기술개발 동향 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .11
SiP ( System in Package )의 효율적인 2D/3D 복합 검사 솔루션에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
SiP 복합검사장비 프레임 설계에 관한 연구
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2017 .05
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2016 .05
300㎜ 대구경 다층구조의 복합패키지 공정 및 장비기술개발
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2017 .04
박형 기판을 사용한 Package-on-Package용 상부 패키지와하부 패키지의 Warpage 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
주파수 특성 향상을 위한 반도체 패키지 검사용 유전체 개발
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2020 .09
구리기둥 도금 기판을 적용한 패키지 온 패키지 접합기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
IoT 모듈 패키지 디자인 최적화 및 드론에서의 낙하해석 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .12
전력반도체 SiP(System in Package) 구조에 따른 전력변환회로 특성 연구
대한전기학회 학술대회 논문집
2024 .10
Thermal Performance Analysis for Cu Block and Dense Via-cluster Design of Organic Substrate in Package-On-Package
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
적층형 SIP를 위한 복합 3D 측정법
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
Efficient Decoupling Capacitor Optimization for Subsystem Module Package
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .03
수소 충전 패키지 시스템
한국가스학회 학술대회논문집
2020 .10
150 ㎛ 높이 구리기둥 적용 패키지-온-패키지 적층 접합 특성
대한용접·접합학회지
2024 .08
SiP 검사 장비 프레임 및 컬럼의 리브 구조에 따른 설계 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
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