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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
최윤희 (충북대학교) 사공영진 (충북대학교) 주진원 (충북대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 논문집 A권 대한기계학회논문집 A권 제45권 제1호(통권 제424호)
발행연도
2021.1
수록면
17 - 26 (10page)
DOI
10.3795/KSME-A.2021.45.1.017

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2021

반도체 패키지의 열변형 측정을 위한 DIC 기법 및 평가
최윤희 ,  사공영진 ,  주진원 대한기계학회 논문집 A권 2021.01 학술저널

2020

반도체 패키지의 열변형 측정을 위한 DIC 기법과 유한요소해석 연구
최윤희 ; Choi ,  Yun Hui 기계공학과 2020.01 학위논문

초록· 키워드

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온도 변화가 발생하면 반도체 패키지를 구성하는 재료들의 열팽창 계수 차이로 인하여 열변형이 발생하고, 이 변형은 반도체의 성능 저하, 응력집중 및 파손 등의 원인이 될 수 있다. 본 논문에서는 DIC를 이용한 2차원 변위 측정을 위하여 이미지 상관계수를 기본으로 한 프로그램을 작성하였다. 외팔보 변형 장치를 포함한 DIC 실험 장치를 구성하여 DIC 측정 결과를 평가한 결과, 화소 추적에 의해 측정된 변위는 비교적 큰 변위뿐만 아니라 미소한 변위 영역에까지도 정확하고 신뢰성 있게 측정되었음을 알 수 있었다. DIC 측정법을 이용하여 온도 변화에 따라 복잡한 거동을 보인 반도체 패키지의 굽힘 변형을 상세하게 측정할 수 있었으며, PCB가 결합된 WB-PBGA 패키지 솔더볼의 전단 변형을 평가하였다.
#Digital Image Correlation(디지털 이미지 상관) #Reference Subset(기준 서브셋) #Correlation Subset(상관 서브셋) #Electronic Package(반도체 패키지) #Thermal Deformation(열변형)

목차

초록
Abstract
1. 서론
2. DIC 방법 및 측정시스템 구성
3. DIC 영상처리 프로그램 및 평가
4. 반도체 패키지의 열변형 측정에의 적용
5. 결론
참고문헌(References)

참고문헌 (13)

참고문헌 신청
Sharpe, H. and William, N., 2008, Springer Handbook of Experimental Solid Mechanics, Society for Experimental Mechanics, Springer Science, New York, pp. 481~600. google schola Gonzalez, R. C. and Woods, R. E., 2006, Digital Image Processing, 3rd Ed., Pearson Education, London, pp. 23~118. google schola Sutton, M. A., Orteu, J. J. and Schreier, H. W., 2009, Image Correlation for Shape, Motion and Deformation Measurements: Basic Concepts, Theory and Applications, Springer Science, New York, pp. 81~172. google schola Sadek, S., Iskander, M. G. and Liu, J., 2003, “Accuracy of Digital Image Correlation for Measuring Deformations in Transparent Media,” Journal of Computing in Civil Engineering, Vol. 17, No. 2, pp. 88~96. google schola Pan, B., Xie, H. M., Xu, B. Q. and Dai, F. L., 2006, “Performance of Sub-Pixel Registration Algorithms in Digital Image Correlation,” Measurement Science and Technology, Vol. 17, No. 6, pp. 1615~1621. google schola

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