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이주형 (서울과학기술대학교) 부광휘 (서울과학기술대학교) 이승후 (서울과학기술대학교)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2021년도 춘계학술대회 논문집
발행연도
2021.5
수록면
618 - 618 (1page)

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모바일용 카메라의 주요 성능 지표인 결상해상도는 결상렌즈군의 MTF 와 센서의 해상도에 의해 좌우되며 센서의 해상도의 경우 최근 1.4 억 화소까지 증가하였다. 이러한 차세대 고해상도 결상시스템의 분해능을 만족하기 위해서는 수십 nm 수준의 렌즈 금형의 표면 가공정밀도가 요구되며 이를 평가하기 위한 수 nm 수준의 정확도를 가지는 측정기술을 요구하고 있다. 이러한 정확도를 구현하기 위해서는 접촉식 프로브 기반의 CMM (Coordinate Measuring Machine), 레이저 변위센서 또는 광간섭법원리를 이용한 비접촉식 측정 방법이 있다. 접속식 프로브의경우 측정 시 금형표면의 손상으로 인해 적용에 한계가 ^_@span style=color:#999999 ^_# ... ^_@/span^_#^_@a href=javascript:; onclick=onClickReadNode('NODE10582193');fn_statistics('Z354','null','null'); style='color:#999999;font-size:14px;text-decoration:underline;' ^_#전체 초록 보기^_@/a^_#
#Lens molds #Radial shearing interferometer #On-machine measurement

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