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저자정보
김민기 (숭실대학교) 양찬영 (숭실대학교) 김보현 (숭실대학교)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2021년도 추계학술대회 논문집
발행연도
2021.11
수록면
151 - 151 (1page)

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본 연구에서는 미세 디스크 공구를 제작하여 초경 합금에 미세 홈(Micro Groove)을 절삭 가공하였다. 디스크 공구는 다결정 다이아몬드(Polycrystalline Diamond, PCD)가 사용되었으며, 방전 가공으로 제작되었다. 높은 회전 및 이송 속도를 가진 디스크 공구를 이용하여 적은 가공시간으로 다수의 미세 홈을 절삭 가공하였다. 방전 가공으로 공구를 제작할 때 축전 용량(Capacitance)에 따라 공구의 표면 거칠기가 변화하며, 이는 공구에 의해 절삭 가공되는 홈의 표면에도 영향을 주므로 이에 대한 분석을 수행하였다. 다수의 홈 가공 ^_@span style=color:#999999 ^_# ... ^_@/span^_#^_@a href=javascript:; onclick=onClickReadNode('NODE11040462');fn_statistics('Z354','null','null'); style='color:#999999;font-size:14px;text-decoration:underline;' ^_#전체 초록 보기^_@/a^_#

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