TLP 접합을 이용한 전기 자동차용 Sn-Cu/MWCNT 복합체와 Cu 간의 IMC 양상

이경아; Sri Harini Rajendran; 정재필

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저자정보: 이경아 (서울시립대학교) Sri Harini Rajendran (서울시립대학교) 정재필 (서울시립대학교)

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2022년도 춘계학술대회 [초록집]

발행연도: 2022.5

수록면: 271 - 271 (1page)

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