파워모듈의 TLP 접합 및 와이어 본딩

강혜준; 정재필

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자료유형: 학술저널

저자정보: 강혜준 정재필

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제26권 제4호

발행연도: 2019.1

수록면: 7 - 13 (7page)

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Power module is getting attention from electronic industries such as solar cell, battery and electric vehicles. Transient liquid phase (TLP) boding, sintering with Ag and Cu powders and wire bonding are applied to power module packaging. Sintering is a popular process but it has some disadvantages such as high cost, complex procedures and long bonding time. Meanwhile, TLP bonding has lower bonding temperature, cost effectiveness and less porosity. However, it also needs to improve ductility of the intermetallic compounds (IMCs) at the joint. Wire boding is also an important interconnection process between semiconductor chip and metal lead for direct bonded copper (DBC). In this study, TLP bonding using Sn-based solders and wire bonding process for power electronics packaging are described.

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Motioncontrol, Motion Control Co / Global Market Trends for Automation and Industrial Power Modules

Wikipedia / Wikipedia Foundation. Lnc

노명훈 / 2015 / 자동차용 파워 모듈 패키징의 은 소재를 이용한 접합 기술 / 마이크로전자 및 패키징학회지 22(4):15~23

S. H. Rajendran / 2019 / Transient Liquid Phase Bonding of Copper using Sn Coated Cu MWCNT Composite Powders for Power Electronics / Appl. Sci 9(3):529

노명훈 / 2017 / 전력반도체 패키징을 위한 Transient liquid phase 접합 기술 / 마이크로전자 및 패키징학회지 24(1):27~34

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강혜준

소속기관 서울시립대학교 신소재공학과

주요연구분야 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

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정재필

소속기관 서울시립대학교 신소재공학

주요연구분야 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

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