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Y. Kim (한국생산기술연구원(KITECH)) J.-E. Park (한국뉴욕주립대학교) M. Kim (한국생산기술연구원(KITECH))
저널정보
한국소성·가공학회 한국소성가공학회 학술대회 논문집 2022년도 한국소성가공학회 추계학술대회 초록집
발행연도
2022.12
수록면
160 - 160 (1page)

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#Direct Copper to Copper Bonding #Size Effect #Bonding Strength #Thermo-Compression Bonding (TCB) #Passivation Layer #Die Shear Test

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