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반도체 패키지 솔더볼 공정 개선
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2024 .07
5층 링 조명에 의한 BGA 볼의 검사 방법
제어로봇시스템학회 논문지
2015 .12
K-means clustering을 이용한 BGA지그 비전 검사 알고리즘 개발
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2023 .04
Ball-Grid-Array 패키지용 Sn-Ag-Cu계 솔더의 리플로우 솔더링 공정 최적화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
볼 그리드 어레이 패키지용 Sn-Ag-Cu계 중온계 솔더볼의 접합특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
3-Dimensional Micro Solder Ball Inspection Using LED Reflection Image
International journal of advanced smart convergence
2019 .01
Material Properties investigations of Underfill Material to improve the Bonding Reliability of BGA Interconnection
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
팬아웃 기반 BGA 검사 소켓 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
다품종 스마트 멀티 지그 시스템 개발
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2022 .12
Bonding Property of Middle Temperature Sn-Ag-Cu Solder Ball Joint of Ball Grid Array Package
대한용접·접합학회지
2023 .10
전동볼밀을 이용한 금속기반 복합재 제조공정에서 분쇄매체차이에 대한 입자형상변화와 DEM 시뮬레이션 해석
한국재료학회지
2016 .01
Solder Ball Attach System의 싸이클론 내부 유동해석에 관한 연구
한국에너지학회 학술발표회
2019 .10
진동에 의한 솔더볼 손상이 전단강도에 미치는 영향에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .04
Wave propagation analysis of the ball in the handball’s game
Structural Engineering and Mechanics, An Int'l Journal
2023 .03
회전 골프공 검사 시스템
대한전자공학회 학술대회
2016 .06
볼 그리드 어레이 패키지용 중온계 Sn-Ag-Cu계 솔더 볼 접합특성
대한용접·접합학회지
2023 .10
볼스크류 유격 발생 인자에 따른 효율 경향 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
광소자용 Low Ag 솔더볼의 열적 신뢰성 연구
대한전자공학회 학술대회
2016 .06
System Design for Autonomous Table Tennis Ball Collecting Robot
제어로봇시스템학회 국제학술대회 논문집
2017 .10
반도체 패키징에서 사용되는 표면 처리 공정
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
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