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저자정보
김종형 (서울과학기술대학교) Chanh D. Tr. Nguyen (한국과학기술원)
저널정보
제어로봇시스템학회 제어로봇시스템학회 논문지 제어로봇시스템학회 논문지 제21권 제12호
발행연도
2015.12
수록면
1,115 - 1,121 (7page)

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Fast inspection of solder ball bumps in ball grid array (BGA) is an important issue in the flip chip bonding technology. Particularly, semiconductor industry has required faster and more accurate inspection of micron-size solder bumps in flip chip bonding, as the density of balls increase dramatically. In this paper, we describe an inspection approach of BGA balls by using 5-step ring illumination device and normalized cross-correlation (NCC) method. The images of BGA ball by the illumination device show unique and distinguishable characteristic contours by their 3-D shapes, which are called as “iso-slope contours”. Template images of reference ball samples can be produced artificially by the hybrid reflectance model and 3D data of balls. NCC values between test and template samples are very robust and reliable under well-structured condition. The 200 samples on real wafer are tested and show good practical feasibility of the proposed method.
#BGA balls #Specular reflection #5-step ring illumination #iso-slope contour #hybrid reflectance model

목차

Abstract
I. 서론
II. 링 조명과 하이브리드 반사 모델
III. 정규상관도(NCC: Normalized Cross Correlation)를 이용한 BGA 볼 검사 방법
IV. 결론
REFERENCES

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