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저자정보
김제민 (한국전자기술연구원) 윤동원 (한양대학교)
저널정보
한국정보기술학회 한국정보기술학회논문지 한국정보기술학회논문지 제21권 제10호(JKIIT, Vol.21, No.10)
발행연도
2023.10
수록면
127 - 135 (9page)
DOI
10.14801/jkiit.2023.21.10.127

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본 논문에서는 LED(Light Emitting Diode) 패키지에 사용되는 실리콘 충진재에 대해서 실제 사용 환경과 유사한 복합 스트레스 환경을 고온-광 복합 시험으로 설계하고 실시한다. 고온-광 복합 시험의 유효성을 입증하기 위해 실리콘 충진재 샘플에 대한 고온 시험을 85°C와 120°C에서 수행한다. 그리고, 실리콘 충진재에 대한 고온-광 복합 시험을 고온 시험과 동일한 85°C와 120°C에서, LED 패키지의 광출력이 실리콘 충진재 샘플로 유도되도록 제안한 시험 지그를 이용하여 수행한다. 시험 후, 각각 실리콘 충진재의 투과율을 측정하고, 실리콘 충진재에 대한 Raman 분석을 통해 고온 시험과 고온-광 복합 시험에서 나타난 투과율의 차이가 발생한 원인을 추론한다.
#combined test #silicone encapsulant #LED package #combined high-temperature and light test #transmittance

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 연구 배경
Ⅲ. 고온 시험과 고온-광 복합 시험
Ⅳ. LED 패키지의 고온 동작 시험
Ⅴ. 결론 및 향후 과제
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