SiC 웨이퍼 표면 10 ㎛ 두께 폴리싱을 위한 펨토초 레이저 가공

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저자정보: 김준호 (한국생산기술연구원) 조현호 (한국생산기술연구원) 정지훈 (한국생산기술연구원) 최진영 (한국생산기술연구원) 김영국 (한국생산기술연구원)

저널정보: Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2024년도 추계학술대회 논문집

이용수

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#Laser ablation #SiC wafer #Femtosecond #Polishing #Power semiconductor

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