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스테아르산을 사용하여 표면처리된 서브마이크로급 Ag 코팅 Cu 입자 함유 페이스트의 소결 접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
마이크로급 Cu@Ag 입자/서브마이크로급 Ag 복합 페이스트에서 Ag 쉘 형상에 따른 소결 접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
하이드로퀴논 환원제를 사용한 은코팅 구리 플레이크의 제조에서 공정 변수의 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
무전해 도금에 의한 은코팅 구리 플레이크의 제조에서전처리 공정 및 환원제 양의 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2016 .01
Ag coated Cu 분말을 이용한 Cu@Ag paste 소결특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .04
고발열 소자 접합부의 내열신뢰성 확보를 위한 마이크론급 Ag 코팅 Cu 입자 기반 소결접합 부품의 설계 최적화
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2019 .05
두꺼운 Ag shell이 형성되는 40 wt.% Ag 코팅 Cu 입자의 제조 및 입자 내 결함 억제
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
Ag coated Cu 입자를 적용한 소결용 페이스트의 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .11
서브 마이크론급 구리 입자의 은도금 공정에 따른 내산화성 강화 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2016 .01
Ag 입자 차이에 따른 신축성 Ag 페이스트의 전기-기계적 특성 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2019 .05
AIP법으로 형성된 TiAgN 코팅필름의 바이어스전압에 따른 표면 특성 분석
한국재료학회지
2015 .01
Ag-Sn3.0Ag0.5Cu Hybrid Solder Paste를 이용한 천이액상 확산 접합 연구
대한용접·접합학회지
2021 .08
저온 Cu/Ag-Ag/Cu 본딩에서의 Ag 나노막 효과
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .01
파워반도체용 Cu/Sn/Ag와 Ni/Sn/Ag 천이액상접합 최적 공정 조건과 전단강도
대한용접·접합학회지
2019 .08
Cu 피니시간 Cu/Ag2O 복합 페이스트의 300 ℃ 가압 소결접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
첨가제에 따른 Ag coated Cu paste의 접합특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
초음파를 이용한 구리-은 코어-쉘의 합성 및 전도성 페이스트 적용
공업화학
2018 .01
Ag 분산에 따른 Ag-PDMS 복합 페이스트 접합 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .11
태양광 리본용 Sn-Pb-Ag 솔더의 특성에 미치는 Ag의 영향
전기전자재료학회논문지
2015 .01
Ag paste 및 사포를 이용하여 제작한 Schottky diode의 열처리에 따른 전기적 특성 분석
전기학회논문지 P
2023 .03
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