두꺼운 Ag shell이 형성되는 40 wt.% Ag 코팅 Cu 입자의 제조 및 입자 내 결함 억제

최은별; 이종현

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자료유형: 학술저널

저자정보: 최은별 이종현

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제24권 제4호

발행연도: 2017.1

수록면: 65 - 71 (7page)

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내산화성 및 Ag 함량을 증가시킨 Cu계 필러 소재를 제조하고자 평균 직경 2 μm의 구형 Cu 입자에 약 40 wt.% 수준으로 Ag를 코팅한 Ag 코팅 Cu 입자를 제조하여 그 내산화 거동을 분석하였다. Ethylenediaminetetraacetic acid 착화제만을 첨가하여 제조된 Ag 코팅 Cu 입자는 Ag 이온들과 Cu 원자들간의 과도한 갈바닉 치환 반응에 의한 Ag shell/ Cu core 계면의 분리 및 입자 내부가 비어있는 결함 입자들이 종종 생성되어 Ag 코팅 Cu 입자의 형상이 무너지는 문제점들이 관찰되었다. 그 결과 40 wt.%의 Ag 코팅 후 결함 입자들의 총 분율은 19.88%까지 증가하였다. 그러나hydroquinone 환원제를 추가적으로 첨가하여 40 wt.% Ag를 코팅시킨 Cu 입자들의 경우 결함 생성률이 9.01%까지 감소하였고, 표면이 매끄럽고 상대적으로 치밀한 Ag shell이 형성되면서 160oC의 대기 중에서 2시간동안 노출 시에도 산화에 의한 무게 증가가 관찰되지 않아 향상된 내산화 특성을 나타내었다.

#Ag-coated Cu particle #Thick Ag shell #Galvanic displacement #Defect #Oxidation resistance

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A. Muzikansky / 2013 / Ag Dewetting in Cu@Ag Monodisperse Core?Shell Nanoparticles / J. Phys. Chem. C 117 : 3093 ~

C. Chang / 2016 / Electrochemical Research of a Stable Electroless Silver Bath / J. Electrochem. Soc 163 (3) : D121 ~

D. Lu / 1999 / A Study of Lubricants on Silver Flakes for Microelectronics Conductive Adhesives / IEEE Trans. Compon. Packag. Technol 22 (3) : 365 ~

D. Lu / 1999 / Conductivity Mechanisms of Isotropic Conductive Adhesives (ICAs) / Proc. International Symposium on Advanced Packaging Materials:Processes, Properties and Interfaces

D. S. Jung / 2011 / Air-stable Silver-coated Copper Particles of Sub-micrometer Size / J. Colloid Interface Sci 364 (2) : 574 ~

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